職位要求:
1、計算機、電子工程、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷,理論基礎(chǔ)扎實,學習能力突出,喜歡挑戰(zhàn)和創(chuàng)新;
2、能夠在硬件架構(gòu)層面對產(chǎn)品的硬件方案規(guī)劃,關(guān)鍵器件選擇,性能指標分析,功耗設(shè)計等各維度因素進行綜合考量并作出最優(yōu)決策;
3、10年以上手機和穿戴產(chǎn)品硬件設(shè)計和分析經(jīng)驗,熟悉結(jié)構(gòu)、可靠性測試、驅(qū)動、制造工藝等多領(lǐng)域知識技術(shù),能系統(tǒng)級分析和解決產(chǎn)品開發(fā)中和硬件架構(gòu)相關(guān)的技術(shù)問題;
4、熟悉ARM平臺基本的CPU微架構(gòu)框架,包括總線管理、內(nèi)存管理、功耗管理、I/O管理、接口設(shè)計等;熟悉系統(tǒng)分析的方法和流程;
5、熟悉Android或linux系統(tǒng)的系統(tǒng)資源調(diào)度;
6、強烈的責任心,良好的溝通能力,團隊協(xié)作能力,項目推動能力
月薪:>50K
工作地點:廣東省-深圳市
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企業(yè)職場 | 2020-04-28
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